英特尔进军iPhone供应链：2028年起代工苹果A22标准版芯片

12月6日有消息称，根据分析师Jeff Pu的透露，苹果计划从2028年开始与英特尔展开芯片代工方面的合作，届时英特尔将为苹果部分非Pro版本的iPhone提供芯片。

英特尔为苹果代工将采用其未来的14A制程工艺，按时间推算，这批芯片可能会用于iPhone 20、iPhone 20e等机型的A22芯片。

英特尔仅参与芯片制造环节，iPhone芯片的设计工作依旧由苹果主导，同时英特尔仅承接小部分代工业务，台积电依然是苹果芯片的主要代工厂。

值得一提的是，此前供应链分析师郭明錤曾作出预测，英特尔最早会在2027年中期开始为部分Mac和iPad机型供应低端M系列芯片。

这次合作运用的是18A制程工艺，这一工艺同时也是北美地区最早能够实现量产的2nm以下先进制程。

不过，这次合作是英特尔为苹果自主设计的Arm架构芯片提供代工服务，这和早年Mac所采用的英特尔x86架构自研处理器存在本质上的不同。

即便如此，这一消息还是推动了英特尔股价大幅上涨，它获得苹果订单的价值远不止带来直接的营收收益。

一方面，这意味着其代工业务（IFS）或许已度过最艰难的时期——此前由于技术优势有所丧失、外部订单不够充足，英特尔的代工业务长期面临压力。

另一方面，此次合作一旦成功落地，将为后续争取14A及更先进制程的一线客户订单筑牢根基，助力公司在CEO陈立武推动的“复兴计划”里重新树立市场信心。