美光计划斥资96亿美元在日本兴建HBM工厂

12月1日消息，据知情人士透露，美光科技（Micron）拟投资约1.5万亿日元（折合96亿美元左右），在日本广岛的现有厂区内新建一座工厂，该工厂将专门生产应用于人工智能领域的高带宽内存（HBM）芯片。

该工厂计划明年5月启动建设，2028年起正式开始产品交付。这一举措的目的是促进生产基地的多元化发展，防止先进芯片制造产业过度集中在台湾地区。

为推动本土半导体产业发展，日本经济产业省计划为相关项目提供至多5000亿日元的补贴，旨在借助这类支持举措吸引美光、台积电等国际芯片制造企业增加在日本的投资力度。

美光之前的主要HBM产能分布在美国和中国台湾地区。鉴于人工智能和数据中心领域投资的快速扩张，HBM的市场需求不断走高，美光因此启动了自2019年以来的首个新工厂建设项目，并且计划通过拓展在日本的生产规模，来强化供应链的稳定性，进而提升与行业龙头SK海力士之间的竞争实力。

今年5月，美光已在广岛工厂引入用于先进制程的极紫外光（EUV）设备，为后续生产下一代高带宽内存HBM4筑牢了技术根基。