龙芯中科方面已确认，32核及以上规格的3D7000芯片是其重点研发项目

11月17日消息，龙芯中科今日发布的投资者关系活动记录表显示，采用Xnm先进工艺的32核及以上服务器芯片3D7000，是公司2025至2027年期间的重点研发芯片项目。

龙芯方面还提到，根据Xnm工艺的实际进展状况，也存在先推出1Xnm工艺的16核服务器芯片3C6600的可能性。

目前我们已启动X纳米先进工艺的IP设计工作，锁相环、多端口寄存器堆、DDR5-PHY、PCIe5-PHY等关键模块均已进入研制阶段。

由于这些IP是自主研发的，通常会比正式启动该芯片的研发工作早一年半到两年左右。

在GPU领域，龙芯中科透露，9A1000作为旗下首款GPGPU芯片，整合了图形处理与AI计算能力，可应用于AIPC设备。从整体性能来看，该芯片的图形表现优于CPU内置的集成显卡，属于入门级独立显卡范畴。

我们计划开发9A1000的Windows驱动程序，以便它能与Windows电脑兼容配套。9A1000预计在9月底完成流片交付，后续还需要一定的时间来推进相关工作。