苹果与高通正在考量用英特尔的先进封装技术来替代台积电

随着全球范围内对AI及高性能计算芯片需求的不断攀升，先进封装技术的市场需求持续走高，业界对台积电CoWoS产线的依赖程度也随之达到了顶峰。

过去几年，英特尔始终在着力增强代工业务的竞争力，然而成效并不显著，到目前为止仍未获得大批量且稳定的外部订单，长期处于亏损状态。尽管在逻辑芯片生产领域与台积电（TSMC）相比处于下风，存在较大差距，但先进封装领域或许更有希望成为实现突破的方向。

根据Wccftech的消息，当下行业对高性能计算方案的需求增长，已经快过单纯依赖摩尔定律所能实现的技术提升。因此，许多芯片设计企业开始采用先进封装技术——其核心思路是在单个封装体中集成多颗小芯片，以此来提升芯片的集成密度与平台整体性能。这一趋势让先进封装方案逐渐成为供应链里的关键环节。作为全球规模最大的芯片代工厂，台积电在此领域已经保持了多年的领先优势。不过，近期披露的一些信息显示，这一格局或许即将迎来转变。

台积电的CoWoS产能当前主要由NVIDIA、AMD及大型云端客户占据，新客户能获得的排程弹性与空间十分有限。这种情况迫使其他芯片大厂不得不主动评估并规划多元化的封装路线，像苹果、高通这样的科技巨头，也正在新招聘的岗位中明确要求应聘者具备Intel EMIB和Foveros等封装技术的相关经验。

Intel的CEO与公司高层在过去多次强调，他们自研的Foveros和EMIB技术不仅已经吸引了众多客户的关注，还拥有大规模量产的实力。