发布时间:2026-01-13 作者:admin
主机的尺寸规格是332×212×45毫米,外观采用充满未来感的机甲风格打造。正面部分,幻光蓝光剑灯条与潘洛斯三角造型的电源键相互搭配;背面则创新设计了矩阵结构以增强散热效果,同时还带有侧透纹理。
这款机型配备了雷神夜枭散热系统,该系统融合了一体式VC均热板、超薄鳍片组以及双高压风扇,能够支持CPU单烤功耗达到120W,GPU单烤功耗达到175W。
处理器可选择英特尔酷睿Ultra 9 275HX(24核/5.4GHz)或Ultra 7 255HX(20核/5.2GHz),这两款处理器均采用Arrow Lake架构,并由台积电3nm制程工艺打造。显卡方面则提供RTX 5070 Ti(12GB)、5080(16GB)和5090(24GB)移动版本可选,且全系列显卡都配备了GDDR7显存。
内存标配为32GB或64GB DDR5-5600规格,且支持双插槽扩展;存储部分预装1TB PCIe 4.0 SSD,其M.2插槽可兼容PCIe 5.0标准。无线连接功能支持Wi-Fi 6E和蓝牙5.3。
接口配置方面,前置配备了USB 3.2 Gen1 Type-A接口、Type-C接口以及音频插孔;后置则设有雷电5接口、USB 3.2 Gen2 Type-A接口、HDMI 2.1接口和RJ45网口。此外,随产品附赠的USB扩展坞能够达成一转四的接口扩展效果,从而进一步增强设备的连接性能。
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