发布时间:2026-01-13 作者:admin
11月12日消息,据媒体报道,当前全球晶圆代工市场形成“一超一强”的态势,台积电凭借70.2%的市场份额大幅领先,排名第二的三星市场占有率仅为7.3%,双方差距接近十倍。
尽管三星持续在先进制程研发与设备升级方面投入资源,但受订单不足的影响,其代工业务长期处于亏损境地。据业内人士估算,从2022年开始,该业务每个季度的亏损额大约在1万亿到2万亿韩元(相当于人民币48.5亿至97亿元)的区间内。即便三星在下一代工艺上进行了大规模投入,依然摆脱不了良品率偏低和订单短缺的困境。
为了扭转当前的局面,三星制定了清晰的两年期商业规划,其目标是在2027年之前让代工业务实现盈利,同时争取拿下20%的市场份额。而达成这一目标的核心要素,一方面是要提高2nm GAA工艺的良品率,另一方面则是与高价值客户构建起稳定的合作关系。
转机已初现端倪。今年7月,三星与特斯拉达成一项价值约165亿美元、持续至2033年底的长期订单,将为其生产下一代AI6芯片。
另外,如果Exynos 2600芯片可以顺利应用在明年年初推出的Galaxy S26系列上,再加上高通有可能重新回到三星这边代工骁龙8系列芯片,那么三星的晶圆代工业务或许就能实现实质性的进展。
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