国内首条二维半导体工程化示范线已投入运营，按计划今年6月将正式通线

1月8日消息，“上海市先导产业促进中心”公众号发布文章称，国内首条二维半导体工程化示范工艺线已在上海正式投入运行。

这条工艺线是由复旦大学孵化培育的产学研企业“原集微”所创建的，按照计划，它将于6月进入通线阶段，并且会在第三季度达成等效硅基90纳米制程的目标。

集成电路是上海市三大先导产业之一，二维半导体作为下一代半导体技术的前沿方向，被认为是芯片发展瓶颈的关键突破口。凭借原子级厚度、高载流子迁移率等独特优势，二维半导体有望打破硅基技术路线下摩尔定律逐渐失效的困局，在高频通信、柔性电子及量子计算等领域拥有广阔的应用前景。

目前，最常见的芯片依旧是用硅基材料来制造的。不过，随着晶体管的尺寸不断变小，硅基芯片的制造难度正以指数级的速度增加。有一种说法很形象：硅基晶体管就像水龙头，电子就像水流；要是“水管”变得越来越细，“内壁”就会变得不光滑，这样一来“水流”的速度就会减慢，效率也会跟着降低。

相比之下，二维半导体材料的厚度仅达到原子级别，突破了硅基材料的物理极限，进而有效解决了硅基芯片中“电子逃逸”之类的难题。目前，美国、欧盟等都已增加在二维半导体材料科研及产业化领域的投入。

复旦大学校长金力指出，该校是国内二维材料研究的关键力量，在集成电路设计、工艺迭代及逻辑验证等方面居于国内领先水平，为技术转化筑牢了坚实根基。原集微工艺线的正式投运，恰恰是复旦大学“基础研究—应用研究—产业转化”全链条创新实力的一次集中展示。

集微创始人包文中进一步透露：“我们计划在未来2到3年内，借助该示范线的工艺支撑，达成等效硅基5纳米甚至3纳米的性能标准，并争取在4年内推出等效硅基1纳米性能的技术方案。”