发布时间:2026-03-02 作者:admin
这是行业内首款配备Ultra 9 275HX处理器和RTX 5090LP显卡的机型,在约3.2L的紧凑机身中,它实现了230W的高性能释放。
在核心配置方面,MIX G2的处理器最高可选择英特尔酷睿Ultra 9 275HX型号,该处理器采用Arrow Lake架构和台积电3nm制造工艺,具备24核心24线程的规格,最高睿频能够达到5.4GHz。
搭配英伟达RTX 5070Ti/5080/5090移动显卡,无论是运行3A游戏还是进行专业创作,都能提供强劲的算力支持。
同时,机身内部配备双DDR5 SO-DIMM内存插槽和双M.2硬盘位,标准配置为32GB或64GB内存以及1TB SSD,具备灵活的拓展性,能够满足存储容量与运行速度的升级需求。
为了有效压制高性能硬件运行时产生的热量,MIX G2配备了“夜枭”散热系统。该系统通过一体式VC均热板、双高压暴风风扇与0.1mm超薄鳍片组的协同运作,实现了高达259801mm²的散热面积,能够支持CPU单烤120W、GPU单烤175W的性能释放,从而确保设备在长时间使用中保持稳定运行状态。
设计方面,332×212×45mm的尺寸显得纤薄小巧,潘洛斯三角造型的开机键、幻光蓝光剑灯条以及光影LOGO的搭配,既保证了产品的辨识度,又凸显出十足的科技感。
这款迷你主机已在国内正式上架,共提供三档不同配置版本,享受国家补贴后的最终入手价格从12999元开始。
发布于 2026-03-10 16:05:18
发布于 2026-03-10 16:05:14
发布于 2026-03-10 16:04:40
发布于 2026-03-10 16:04:34
发布于 2026-03-10 16:04:30
发布于 2026-03-10 16:03:55