motoSignature登场：全球最薄骁龙8Gen5机型厚度仅6.99mm

1月7日消息，2026年消费电子展（CES）已于1月4日至9日在美国拉斯维加斯举办。作为科技企业发布年度新品的重要平台，CES的展品既包括即将面市的产品，也涵盖尚处于概念阶段的装置。

在今年的CES展会上，摩托罗拉推出了多款全新产品，其中涵盖moto品牌首款大折叠屏机型Razr Fold、moto razr FIFA世界杯2026定制版本，还有moto Signature系列产品。

moto Signature作为一款超薄旗舰机型，在海外市场的定价为999欧元，换算成人民币大约是8160元，而这款机型在国内推出的版本被命名为联想moto X70 Air Pro。

据悉，moto Signature机身厚度仅6.99毫米，重量186克，是目前最薄的骁龙8 Gen5手机，整机采用航空级铝合金中框作为骨架，握持体验细腻舒适。

在纤薄的机身里，moto Signature不仅容纳了5200mAh大容量电池，还配备了90W有线超级闪充与50W无线闪充功能，此外也支持10W无线反向充电；整机通过了IP68和IP69双级防尘防水认证，并且获得了MIL-STD-810H军工级抗造认证。

核心配置方面，moto Signature配备6.8英寸AMOLED全面屏，屏幕分辨率为2780×1264，拥有165Hz超高刷新率，峰值亮度可达6200尼特；性能上搭载高通骁龙8 Gen5旗舰级平台；影像系统后置5000万像素主摄（支持OIS光学防抖，配备f/1.6光圈）、5000万像素超广角镜头与5000万像素潜望式长焦镜头，支持3倍光学变焦，前置摄像头则为5000万像素。