发布时间:2026-02-28 作者:admin
今日,数码博主“数码闲聊站”透露,红魔11 Air已确定于明年1月发布,这将使其成为2026年首款屏下全面屏新机。
红魔11 Air将搭载高通骁龙8至尊版芯片,并配备主动散热风扇,以此实现更持久的性能输出。
根据工信部公布的证件照,红魔11 Air延续了硬朗的设计风格,其背部采用了透明背壳设计。
根据爆料信息,红魔11 Air配备6.85英寸OLED直屏,屏幕分辨率达2688×1216;内存版本包含12GB、16GB、24GB,存储则提供256GB、512GB、1TB可选,同时内置7000mAh大容量电池。
值得关注的是,红魔11 Air的机身尺寸为163.82×76.54×7.85毫米,重量为207克。
从绝对重量与厚度的维度考量,这款机型或许未能全然诠释“Air”的设计理念,不过相较于品牌自身的性能旗舰机型,它在轻薄程度上确实存在一定优势。
发布于 2026-03-10 16:05:18
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