国产芯片制造领域再添上市后备军：粤芯半导体启动IPO，拟募资75亿元，核心工艺聚焦55nm至180nm区间

12月24日消息，在国产芯片制造领域，中芯国际、华虹与晶合集成这三家企业已先后登陆A股市场，如今广东省内的粤芯半导体也即将加入这一行列。

该公司于今年4月提交上市申请，19日深交所发行上市审核信息公开网站已更新粤芯半导体IPO上市状态为“已受理”，意味着其正式进入公开审核环节。

本次首次公开募股（IPO）计划募集资金75亿元，资金将重点投入12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期）、特色工艺技术平台研发项目，以及基于65nm逻辑的硅光工艺与光电共封关键技术研发项目等领域。

根据粤芯半导体官网的信息，该公司于2017年成立，是广东省乃至粤港澳大湾区范围内首家实现量产的12英寸芯片制造企业。其运营策略采用“定制化代工”模式，业务聚焦于模拟芯片制造领域，而非以先进工艺生产为发展方向。

粤芯半导体项目规划分三期推进，一期项目的主要技术节点覆盖0.18微米至90纳米工艺范围，该期项目已于2019年9月完成建设并正式投产，2020年12月达成满产运营状态。

二期项目投产后，月产能将新增2万片，技术节点可延伸至55nm工艺，该项目计划于2022年上半年正式投产。

三期项目采用180—90nm制程，也于2024年年底正式通线投产。

根据规划，三期建设项目全部竣工并投入生产后，将达成每月生产近8万片12英寸晶圆的高端模拟芯片制造产能水平。

在营收表现上，粤芯半导体于2022年、2023年、2024年全年以及2025年上半年的营业收入依次为15.45亿元、10.44亿元、16.81亿元和10.53亿元。

报告期内，归属于母公司股东的净利润依次为-10.43亿元、-19.17亿元、-22.53亿元以及-12.01亿元，亏损呈现逐年扩大的趋势。

截至报告期末，累计未分配利润达89.36亿元，尚未盈利且存在累计未弥补亏损。

粤芯半导体预计早于2029年整体实现扭亏为盈，合并报表可实现盈利。