iPhone18全系列参数前瞻：折叠屏版本厚度预计仅4.5mm，首发搭载A20Pro芯片

【iMobile爱科技资讯】1月30日消息，知名爆料账号Apple Hub近日公布了iPhone 18系列的详细参数预测信息。此次除了常规升级迭代的Pro系列机型外，此前传闻许久的苹果首款折叠屏手机iPhone Fold也终于露出了庐山真面目。

核心硬件配置为A20 Pro芯片搭配12GB内存

根据曝光的规格信息，iPhone 18 系列所有机型都将配备采用先进工艺打造的 A20 Pro 芯片。考虑到端侧 AI 需求的不断提升，iPhone 18 Pro、Pro Max 以及折叠屏版本大概率会标配 12GB 运行内存。

此外，这款新机型还会搭载苹果自主研发的C2调制解调器（Modem）和N2芯片，以此来进一步增强信号表现能力和提升能效管理水平。

影像系统：可变光圈技术落地

影像方面，iPhone 18 Pro系列将迎来重大升级。其4800万像素主摄将支持可变光圈技术，这标志着苹果在光学控制能力上迈出关键一步。同时，超广角与长焦镜头也将同步升级至4800万像素，实现全焦段高像素覆盖。

iPhone Fold：挑战物理极限的厚度

最受关注的当属iPhone Fold，这款机型展开后的厚度传闻仅4.5mm，这一数据甚至超过了当前市场上绝大多数超薄折叠屏手机。它搭载7.7英寸内屏与5.3英寸外屏，不仅支持Touch ID，机身还采用了钛金属与铝金属的复合材质。

在售价上，iPhone 18 Pro 的起售价格预计会是 1099 美元，至于顶配的折叠屏款式，其售价可能会突破 2000 美元。