台积电首席财务官表示：未来将加快向美国转移先进芯片技术的步伐

北京时间1月16日，彭博社消息称，台积电首席财务官黄仁昭于周四透露，台积电后续将努力加快向美国转移先进芯片制造技术的进程，不过仍会在台湾本土开展研发工作，并保留最尖端的制造工艺。

黄仁昭于周四接受彭博社采访时称：“基于实际考量，最尖端的技术依旧会留在中国台湾。待这些技术趋于稳定后，我们才会尝试加快将其向海外转移的进程。”

目前，台积电在中国台湾地区的芯片制造工艺依旧领先美国工厂多年，不过其亚利桑那州的首座工厂（工艺相对不那么先进）在良品率和执行标准上，已能与中国台湾的高标准相媲美。黄仁昭指出，即便加快技术转移的步伐，台积电要把最新技术引入海外并达成量产，仍然需要至少一年的时间。

作为亚洲市值最高的企业，台积电正凭借强劲的市场需求，加快推进其在亚利桑那州的产能建设进程。“我们正在美国推进扩张规划，会采取一切可行措施来加速建设节奏。”黄仁昭如此说道。现阶段，英伟达、AMD等北美客户对台积电总营收的贡献占比已达75%。

黄仁昭透露，台积电位于亚利桑那州的第二座工厂主体建筑已完成建设，目前计划在2027年下半年开始量产，这一时间“比原计划提前了几个季度”。