高通骁龙8E6首次采用2nm工艺打造：苹果A20迎来最强劲对手

根据台积电官网信息，其2nm工艺将按计划在2025年第四季度正式进入量产阶段。

不出意外的话，苹果、高通、联发科这些客户都会在今年下半年推出2nm芯片，具体包括A20、A20 Pro、骁龙8 Elite Gen6系列和天玑9600，这也意味着2nm时代正式开启。

值得关注的是，尽管苹果与高通的下一代旗舰芯片均采用2nm工艺制程，但两款芯片所使用的工艺节点存在细微差异。

根据博主定焦数码的爆料，高通骁龙8 Elite Gen6所采用的是台积电N2P工艺，苹果A20与A20 Pro则采用台积电N2工艺。值得一提的是，N2属于台积电第一代2nm晶体管技术，和N3E相比，N2的晶体管密度大约高出20%，在性能相同的情况下，能够降低25%至30%的功耗。

N2P作为N2的衍生版本，在N2的基础上对性能与功耗进行了进一步优化，在极限频率条件下，N2P工艺制程可体现出相应的优势。

骁龙8 Elite Gen6除了首发N2P工艺外，还会采用全新的“2+3+3”集群设计，而骁龙8 Elite Gen5采用的是2+6集群架构设计。依照以往的惯例，下半年发布的小米18系列、一加16、iQOO 16、真我GT9 Pro等机型，将成为首批搭载骁龙8 Elite Gen6系列芯片的机型。