台积电发布公告：已获得许可向南京工厂运送芯片制造设备

1月1日，据《联合早报》消息，台积电已取得美国政府颁发的年度许可证，可在2026年向其位于中国大陆的南京工厂出口芯片制造设备。

台积电在声明中表示：“美国商务部已向台积电南京工厂授予年度许可证，使得该工厂在获取受美国出口管制的物项时，无需再逐一申请出口许可证。该许可证是在去年12月31日VEU政策有效期截止前获批的。”

此前，韩国的三星电子与SK海力士也已取得同类许可，能够在2026年向它们在华的工厂出口相关设备。

据报道，这三家企业此前曾受益于美国推出的“经验证最终用户（VEU）”制度，按照该制度，被纳入清单的企业可在不必逐案申请许可证的前提下，进口特定的受管制半导体设备及技术。

台积电南京工厂在2024年实现净利润260亿台币，换算成人民币约为60亿元。该工厂主要负责12nm、16nm和28nm三类芯片产品的生产，其业务布局精准覆盖了汽车芯片、5G通信、物联网设备等万亿规模的产业领域，因此订单量显著高于行业内其他企业。