三星研发出SbS全新芯片封装技术，Exynos2700有望成为首发搭载该技术的芯片

12月31日消息，据ZDnet报道，三星正在研发一种名为“并排”（Side-by-Side，简称SbS）的新型芯片封装结构，这项技术预计会应用在未来的Exynos系列处理器上，进而为智能手机的散热性能和机身设计带来突破性的改变。

在传统芯片封装领域，处理器同内存一般会运用垂直堆叠的布局形式。不过三星的SbS技术却对这种模式进行了革新，把芯片模块和DRAM内存以水平并排的方式布置，同时在它们的上方加盖了统一的热传导块（HPB）。

首先，在散热表现上，因为芯片和DRAM采用并列式布局，并且共同使用上方的HPB，热量可以更均匀、更迅速地散出，进而有效提升设备的温度调控能力。

其次，这种水平布局可有效降低封装结构的整体厚度，为打造更轻薄的手机提供了关键技术支撑。倘若三星后续重启类似Galaxy S26 Edge这类侧重形态设计的机型，SbS封装将成为重要依托。

另外，其他在手机设计上追求轻薄的厂商，如果采用三星的2nm GAA制程芯片，同样能够选择搭配这项封装技术。

关于SbS技术将率先应用于哪款设备平台，目前还没有确定的消息。虽然有传闻提到三星正在为即将发布的Galaxy Z Flip 8折叠手机测试Exynos 2600芯片，但考虑到SbS技术对于超薄形态的设备有着格外突出的优势，三星也有可能对现有计划进行调整，让这项技术在更适配的机型上完成首次亮相。

市场分析普遍认为，Exynos 2700很可能会成为首款受益于SbS技术的处理器。而更受期待的是Exynos 2800，它预计将成为三星首款搭载完全自研GPU的芯片。由于Exynos 2800的应用范围可能超越手机、延伸至更多领域，采用SbS封装将进一步释放其性能潜力。